Các thành phần điện tử: Các mạch tích hợp đã được thực hiện như thế nào - các núm vú

Bạn không cần biết các mạch tích hợp (IC) được sử dụng như thế nào trong thiết bị điện tử của bạn nhưng quá trình này khá thú vị Quá trình này rất phức tạp và thay đổi tùy theo loại chip được tạo ra. Nhưng quy trình sau đây là điển hình:

Một mảnh silic tinh thể hình trụ lớn, được cạo thành các tấm mỏng mỏng khoảng một phần trăm inch.

1. Mỗi tấm này sẽ được sử dụng để tạo ra vài trăm hoặc nghìn mạch tích hợp hoàn chỉnh.

   Một dung dịch photoresist đặc biệt được lắng đọng trên đầu đĩa.

2. Mặt nạ được sử dụng trên máy quang phổ.

3. Mặt nạ là hình ảnh của mạch thực tế, với một số vùng trong suốt để cho phép ánh sáng xuyên qua và những vật khác không trong suốt để chặn ánh sáng.

   Wafer được tiếp xúc với ánh sáng cực tím.

4. Ánh sáng tia cực tím cắt wafer dưới các phần trong suốt của mặt nạ nhưng để các vùng dưới các phần không đục của mặt nạ bị ảnh hưởng.

   Mặt nạ được tháo ra và chất làm sạch bằng quang tử còn lại sẽ được làm sạch.

5. Sau đó, wafer tiếp xúc với một chất liệu doping.

6. Tạo vùng n-type và p-type trong vùng khắc của wafer.

   Quá trình này được lặp lại cho mỗi lớp cho đến khi tất cả các lớp đã được tạo ra.

7. Tất nhiên, điều này giả định rằng các thiết kế mạch kêu gọi nhiều lớp xếp chồng lên nhau.

   Các mạch tích hợp riêng lẻ sau đó được cắt bỏ và gắn kết trong bao bì cuối cùng của chúng.

8. Dưới đây là một vài câu hỏi khác đáng để biết về cách thức các mạch tích hợp được thực hiện:

Như bạn đã thấy trên các quảng cáo của Intel, quá trình sản xuất mạch tích hợp được thực hiện trong một phòng sạch sẽ, nơi người lao động mặc những bộ quần áo đặc biệt và mặt nạ. Điều này là cần thiết vì ở quy mô của các mạch tích hợp, ngay cả những bụi nhỏ nhất của bụi là rất lớn.

• Mỗi mạch tích hợp đi qua một loạt các xét nghiệm chất lượng phức tạp sau khi mạch đã hoàn tất. Quá trình sản xuất không phải là hoàn hảo, vì vậy rất nhiều người bị loại bỏ.